高温扩散炉-程控扩散炉 青岛晨立电子

设备用途： 扩散炉是半导体加工中的典型热处理设备，用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件、光导纤维等行业中进行扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺。 产品描述： ◆软着陆载片装置 软着陆送料装置，避免了SiC桨的遮挡影响，提高了扩散均匀性。同时桨的清洗周期大幅度延长。 ◆温度控制 新型炉体设计，提高了温度稳定性；配合**温控仪的使用，*工艺过程中温度的*稳定。 ◆进口元器件组合 关键件采用进口管件，且为半导体级别；**的元器件组合，从而*成膜质量。 主要技术参数：  ◆工艺管数量：1-4管 ◆工艺管口径：Φ90-360mm（3～12英寸） ◆结构型式：卧式热壁型 ◆工作温度范围：400～1280℃ ◆恒温区长度及精度±0.5℃/1080mm ◆工艺均匀性:≤±5％（30~60欧姆） ◆气体流量设定精度:±1％F.S ◆气路系统气密性： 1×10-7pa.m3/s ◆超净工作台：净化等级：100级（万级厂房） 噪音：≤62dB（A） 震动：≤3μm ◆控制方式： 工业微机控制 ◆记录工艺曲线数量及工艺步数不受限制

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